Backnumbers 2013 - Up&Coming

	■　Up&Coming No.101　　'13 夏季号　(2013.7.1) [新产品介绍] VR-Cloud® Ver.5 a3S SDK Engineer's Studio® Ver.3 [BIM&VR 3D·VR工程信息] 第3届 Virtual Design World Cup 第1届 Cloud Programming World Cup 召开概要 ［支援主题］ UC-win/Road Engineer's Studio®
	Page Top
	■　Up&Coming No.100　　'13 春季号　(2013.4.1) [100th Anniversary] 创刊100号纪念致辞 [用户介绍] 京都大学大学院　工学研究科 都市社会工学专业物流系统工学研究室/交通信息工学研究室 [面向ITS世界会议东京2013] 「第20届ITS世界大会东京2013」预览 [新产品介绍] OHPASS 2012 UC-win/Road OHPASS插件选项 Engineer's Studio® Ver.2.01 桥台设计(中国规范版) Ver.2 3D内容制作服务 超级计算机云技术®　3ds Max·CG渲染服务 ［支援主题］ UC-win/Road Engineer's Studio® [代理店网络新闻/合作新闻] GTA（德国） 株式会社NEWJEC、东京农业大学 山崎教授
	Page Top
	■　Up&Coming No.99　　'13 新年号　(2013.1.1) [用户介绍] 【新春卷头对话】　教授 今村 文彦 氏（东北大学）　×　教授　Edwin R. Galea 氏（格林尼治大学） 【东南亚用户特辑 1】　泰国住宅公社（泰国） 【东南亚用户特辑 2】　TECCO2社（越南） 【东南亚用户特辑 3】　Swee Hong公司（新加坡） [面向ITS世界会议东京2013] 「第19届 ITS世界大会维也纳2012」闭幕 [新产品介绍] UC-win/Road Ver.9 UC-win/Road SDK Ver.8 S-Paramics UMDC 超微数据中心® ［支援主题］ UC-win/Road Engineer's Studio® [代理店网络新闻/合作新闻] SIAS（英国） ［Seminar report］ 第19届 ITS世界大会维也纳 2012 FORUM8 Taiwan VR Workshop 2012 SC12（Super Computing） Forum8 London VR Conference
	Page Top